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BT121-A-V2-IAP

封装/外壳:41-SMD 模块 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 描述:RX TXRX MODULE SURFACE MOUNT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

SiliconLabs

芯科

Bluetooth Smart Ready Module

文件:2.43634 Mbytes Page:48 Pages

SILABS

芯科科技

封装/外壳:41-SMD 模块 包装:托盘 描述:RX TXRX MODULE SURFACE MOUNT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

SiliconLabs

芯科

更新时间:2025-11-22 10:11:00
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