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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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BT-101-50M-EQZ | General&ThermalHighPerformanceEpoxy KeyFeaturesoftheBondaThermEqualizerKits: •Eliminatesimproperratiosandmixingerrors •Reducesmaterialwaste •Eliminatesemployeecontactwithresins •Eliminatesmessyhandmixingandtransferring •Increasesproductivity •Resinsareprotectedfrommoisturecontamination | ETC1List of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 |  |   |
General&ThermalHighPerformanceEpoxy KeyFeaturesoftheBondaThermEqualizerKits: •Eliminatesimproperratiosandmixingerrors •Reducesmaterialwaste •Eliminatesemployeecontactwithresins •Eliminatesmessyhandmixingandtransferring •Increasesproductivity •Resinsareprotectedfrommoisturecontamination | ETC1List of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 | | | |
PowerMOStransistorLogiclevelTOPFET DESCRIPTION MonolithictemperatureandoverloadprotectedlogiclevelpowerMOSFETina3pinplasticenvelope,intendedasageneralpurposeswitchforautomotivesystemsandotherapplications. FEATURES •VerticalpowerDMOSoutputstage •Lowon-stateresistance •Overloadprotectionagain | PhilipsROYAL PHILIPS 飞利浦荷兰皇家飞利浦 |  | | |
101SeriesStrainRelief-2.54mmDualRowIDCstrainrelief 文件：62.25 Kbytes Page：1 Pages | etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商 |  | | |
PowerMOStransistor 文件：90.51 Kbytes Page：11 Pages | nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司 |  | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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DIP |
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