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BR93G66FV-3GTE2

MicroWireBUSEEPROM(3-Wire)

文件:1.22002 Mbytes Page:40 Pages

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
BR93G66FV-3GTE2

封装/外壳:8-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:托盘 描述:IC EEPROM 4KBIT SPI 3MHZ 8SSOPB 集成电路(IC) 存储器

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
更新时间:2024-6-3 15:27:00
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