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BR93G66F-3BGTE2

封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC EEPROM 4KBIT SPI 3MHZ 8SOP 集成电路(IC) 存储器

ROHM

罗姆

更新时间:2025-12-14 17:01:00
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