bq500101 NexFET™ Power Stage

1 Features 1• 98% System Efficiency at 5 A • Max Rated Continuous Current 10 A, Peak 15 A • High-Frequency Operation (up to 600 kHz) • High-Density SON 3.5 × 4.5 mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible • Input V

NexFET 功率级

bq500101 NexFET功率级针对涵盖 WPC v1.2 中等功率规范的无线电源 应用 进行了优化。该器件既可用于固定频率发射器类型中的电源轨电压控制，也可用于固定频率和频率可变两种发射器类型中的线圈驱动器。这个组合在小型 3.5mm x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效率和高速开关功能的器件。此外，印刷电路板 (PCB) 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。 • 5A 电流时系统效率达 98% \n• 最大额定持续电流 10A，峰值 15A\n• 高频工作（高达 600kHz）\n• 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 3.5mm x 4.5mm 封装\n• 超低电感封装\n• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装\n• 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容\n• 输入电压高达 24V\n• 集成型自举二极管\n• 击穿保护\n• 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅引脚镀层\n• 无卤素\n• 包含高效栅极驱动器和场效应管 (FET) 的优化型功率级\n• 针对 15W 无线电源发射器设计进行了优化;

NexFET Power Stage

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丝印代码：500101；bq500101 NexFET™ Power Stage

1 Features 1• 98% System Efficiency at 5 A • Max Rated Continuous Current 10 A, Peak 15 A • High-Frequency Operation (up to 600 kHz) • High-Density SON 3.5 × 4.5 mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible • Input V

丝印代码：500101；bq500101 NexFET™ Power Stage

1 Features 1• 98% System Efficiency at 5 A • Max Rated Continuous Current 10 A, Peak 15 A • High-Frequency Operation (up to 600 kHz) • High-Density SON 3.5 × 4.5 mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible • Input V

丝印代码：500101；bq500101 NexFET™ Power Stage

1 Features 1• 98% System Efficiency at 5 A • Max Rated Continuous Current 10 A, Peak 15 A • High-Frequency Operation (up to 600 kHz) • High-Density SON 3.5 × 4.5 mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible • Input V

丝印代码：500101；bq500101 NexFET™ Power Stage

1 Features 1• 98% System Efficiency at 5 A • Max Rated Continuous Current 10 A, Peak 15 A • High-Frequency Operation (up to 600 kHz) • High-Density SON 3.5 × 4.5 mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible • Input V

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封装/外壳：8-PowerVFDFN 包装：托盘 描述：IC NEXFET SYNC BUCK 8VSON 集成电路（IC） 全半桥驱动器

封装/外壳：8-PowerVFDFN 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：IC NEXFET SYNC BUCK 8VSON 集成电路（IC） 全半桥驱动器

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