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BQ024I0153J

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.015UF 5% 400VDC RAD 电容器 薄膜电容器

KSS

京瓷

更新时间:2025-12-28 8:52:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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