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BM70BLES1FC2

Bluetooth짰 Low Energy (BLE) Module

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Microchip

微芯科技

封装/外壳:模块 包装:带 描述:RX TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

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微芯科技

封装/外壳:33-SMD 模块 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 描述:RX TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

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微芯科技

更新时间:2025-12-25 18:19:00
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