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BLUENRG-1

Bluetooth low energy wireless system-on-chip

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意法半导体

Bluetooth low energy wireless system-on-chip

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意法半导体

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 32VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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意法半导体

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Bluetooth low energy wireless system-on-chip

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

封装/外壳:34-XFBGA,WLCSP 包装:托盘 描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 34XFBGA RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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意法半导体

更新时间:2025-12-31 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST(意法半导体)
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只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
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ST/意法全新特价BLUENRG-132即刻询购立享优惠#长期有货
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只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
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原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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原装正品现货假一罚十
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柒号只做原装 现货价秒杀全网
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