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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
CIC21P221	ChipBeadCIC/CISSeriesForHighCurrent 文件：937.25 Kbytes Page：10 Pages	SamsungSamsung Group 三星三星半导体

BLM21P221SN供应商更多...

更新时间：2024-6-22 17:19:01

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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BLM21BD471SN1D
优势渠道
2023-4-7
BLM21PG300SN1D
进口代理
2022-11-4
BLM18PG600SN1D
标准包装4，000 Impedance@频率60Ohm@100MHz 额定电流500mA 直流电阻（DCR）100mOhmMax Filter型DifferentialMode-Single 包/盒0603(1608Metric) 安装类型SurfaceMount 包装材料Tape&Reel(TR) 高（最大值）0.037(0.95mm) 大小/尺寸0.063Lx0.031W(1.60mmx0.80mm) 封装/外壳06
2021-9-26
BLM21PG221SN1D
BLM21PG221SN1D
2020-11-26
BLM18SG121TZ1D
BLM18SG121TZ1D
2020-11-16
BLM31AJ601SH1L
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2019-8-20