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BH054E0474KDA

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.47UF 10% 100VDC RAD 电容器 薄膜电容器

KSS

京瓷

更新时间:2025-12-26 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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MOTOROLA/摩托罗拉
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