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BGX13P22GA

蓝牙低功耗无线 Xpress 模块 BGX13

TELEGESIS

封装/外壳:31-SMD 模块 包装:卷带(TR) 描述:RX TXRX MODULE SURFACE MOUNT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

SiliconLabs

芯科

封装/外壳:31-SMD 模块 包装:卷带(TR) 描述:RX TXRX MODULE SURFACE MOUNT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

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芯科

BGM13P22 Blue Gecko Module

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SILABS

芯科科技

Dual Output Plug-in Signal Conditioners W-UNIT

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MSYSTEM

爱模

Dual Output Plug-in Signal Conditioners W-UNIT

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Dual Output Plug-in Signal Conditioners W-UNIT

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更新时间:2026-1-5 22:48:00
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