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BGU8M1UKAZ

封装/外壳:6-XFBGA,WLCSP 包装:卷带(TR) 描述:IC AMP CELL 1.8GHZ-2.2GHZ 6WLCSP RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

ETC

知名厂家

SiGe:C low-noise amplifier MMIC for LTE

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知名厂家

1.5V Drive Nch Pch MOSFET

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ROHM

罗姆

更新时间:2025-8-9 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
24+
NA/
3266
原装现货,当天可交货,原型号开票
恩XP
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DFN6(0.7x1.1)
7350
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原厂封装
10280
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QFN
8000
原装正品支持实单
恩XP
23+
标准封装
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恩XP
23+
SOT
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原装正品,有挂有货,假一赔十

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