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BGU8L1UKAZ

封装/外壳:6-XFBGA,WLCSP 包装:卷带(TR) 描述:IC AMP CELL 728MHZ-960MHZ 6WLCSP RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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SiGe:Clow-noiseamplifierMMICforLTE

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SiGe:CLowNoiseAmplifierMMICforLTE

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安华高

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更新时间:2025-6-13 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
24+
DFN6(0.9x1.1)
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
恩XP
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8000
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23+
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6000
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23+
NA
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专业电子元器件供应链正迈科技特价代理QQ1304306553
恩XP
19+
XSON-6
66104
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;

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