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BGU8H1UKAZ

封装/外壳:6-XFBGA,WLCSP 包装:卷带(TR) 描述:IC AMP CEL 2.3GHZ-2.69GHZ 6WLCSP RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

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SiGe:Clow-noiseamplifierMMICforLTE

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更新时间:2024-6-22 19:14:00
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