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BGU8063J

封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

Low-Cost,300MHzRail-to-RailAmplifiers

GENERALDESCRIPTION TheAD8061/AD8062/AD8063arerail-to-railoutputvoltagefeedbackamplifiersofferingeaseofuseandlowcost.Theyhaveabandwidthandslewratetypicallyfoundincurrentfeedbackamplifiers.Allhaveawideinputcommon-modevoltagerangeandoutputvoltageswing,makin

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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CommonModeChokes

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LowCost,300MHzRail-to-RailAmplifiers

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-21 18:28:00
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