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BGB707L7ESDE6327XTSA1

封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP 802.11A/B/G/N TSLP7-1 RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon

BGB707L7ESDE6327XTSA1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BGB707L7ESDE6327XTSA1

  • 制造商

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述

    RF Amp Chip Single GP 10GHz 4V 6-Pin TSLP EP T/R

  • 制造商

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述

    RF BIP TRANSISTORS - Tape and Reel

  • 制造商

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述

    IC AMP MMIC WBAND W/ESD TSLP7-1

更新时间:2024-5-16 15:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
23+
标准封装
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Infineon(英飞凌)
2021/2022+
标准封装
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Infineon(英飞凌)
23+
N/A
589610
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!
Infineon Technologies
23+/22+
8076
原装进口订货7-10个工作日
Infineon Technologies
24+
6-XFDFN 裸露焊盘
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
Infineon Technologies
23+
原装
8000
只做原装现货
INFINEON
20+
TSLP6
7100
全新原装 实单必成
INFINEON
22+
N/A
10390
查现货到京北通宇商城
INFINEON/英飞凌
2021+
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
Infineon(英飞凌)
23+
标准封装
7000
原装,可配单

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    2023-6-30
  • BG95M6LA-64-SGNS

    www.58chip.com

    2022-5-20
  • BGA524N6E6327 INFINEON/英飞凌

    www.hfxcom.com

    2021-11-29
  • BGB741L7ESDE6327XTSA1

    BGB741L7ESDE6327XTSA1

    2021-6-23
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    类别RF/IF和RFID 射频收发器和调制解调器 制造商SiliconLabs 系列- 包装Digi-Reel? 零件状态有源 射频系列/标准蓝牙 协议蓝牙v4.2 调制GFSK 频率2.4GHz 数据速率1Mbps 功率-输出8dBm 灵敏度-90dBm 串行接口I2C,I2S,SPI,UART 天线类型集成式,芯片 使用的IC/零件-

    2020-12-24
  • BGA2866,115

    原装现货

    2019-9-6