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封装/外壳:9-XFLGA 包装:托盘 描述:LNAS FOR 5G AND LTE APPLICATIONS RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-5-29 17:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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    www.hfxcom.com

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