型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
BGA777L7E6327XTSA1

封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC AMP UMTS 2.3GHZ 2.7GHZ TSLP7 RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon

BGA777L7E6327XTSA1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BGA777L7E6327XTSA1

  • 制造商

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述

    IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1

更新时间:2025-6-1 16:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON
24+
6-XFDFN
8500
原厂原包原装公司现货,假一赔十,低价出售
INFINEO
24+
QFN
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
INFINEON/英飞凌
2447
6-XFDFN
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
INFINEON
23+
TSLP-7-1
7000
Infineon(英飞凌)
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
INFINEON
16+
6-XFDFN
20
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
Infineon Technologies
25+
30000
原装现货,支持实单
Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
INFINEON
2022+
6-XFDFN
57550
INFINEON/英飞凌
23+
6-XFDFN
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种

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    2023-6-30
  • BG95M6LA-64-SGNS

    www.58chip.com

    2022-5-20
  • BGA524N6E6327 INFINEON/英飞凌

    www.hfxcom.com

    2021-11-29
  • BGB741L7ESDE6327XTSA1

    BGB741L7ESDE6327XTSA1

    2021-6-23
  • BGM123A256V2R

    类别RF/IF和RFID 射频收发器和调制解调器 制造商SiliconLabs 系列- 包装Digi-Reel? 零件状态有源 射频系列/标准蓝牙 协议蓝牙v4.2 调制GFSK 频率2.4GHz 数据速率1Mbps 功率-输出8dBm 灵敏度-90dBm 串行接口I2C,I2S,SPI,UART 天线类型集成式,芯片 使用的IC/零件-

    2020-12-24
  • BGA2866,115

    原装现货

    2019-9-6