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BF024D0154KDC

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.15UF 10% 63VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

KSS

京瓷

更新时间:2025-11-20 18:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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原装正品现货库存价优
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DIP
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一级质量长期可供应量大价格从优
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