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BD9B331GWZ-E2

封装/外壳:16-XFBGA,CSPBGA 功能:降压 包装:托盘 描述:IC REG BUCK ADJ 3A UCSP30L1 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

ROHM

罗姆

BD9B331GWZ-E2

封装/外壳:16-XFBGA,CSPBGA 功能:降压 包装:托盘 描述:IC REG BUCK ADJ 3A UCSP30L1 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

ROHM

罗姆

更新时间:2026-1-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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