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BD8LA700EFV-CE2

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ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
BD8LA700EFV-CE2

封装/外壳:24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC PWR SWTCH N-CHAN 4:8 24HTSSOP 集成电路(IC) 配电开关,负载驱动器

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罗姆罗姆半导体集团

ROHM
更新时间:2024-5-21 12:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM
2024
HTSSOP-B24
17139
原装现货,欢迎咨询
ROHM
22+
HTSSOP24
8000
原厂原装,价格优势!13246658303
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正规渠道,只有原装!
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HTSSOP24EP5.6mm
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NA/
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原厂直销,现货供应,账期支持!
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HTSSOP-B24
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只做原装正品 有挂有货 假一赔十
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22+
HTSSOP-B24
2000
原装正品,实单请联系
原厂
21+
N/A
10000
只做现货
原装
24+
标准
38095
热卖原装进口
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23+
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