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BD81026MUV-E2

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ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
BD81026MUV-E2

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:POWER SUPPLY IC SERIES FOR TFT-L 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2024-6-22 14:56:00
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ROHM
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