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BD50GA3MEFJ-LBH2

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC REG LINEAR 5V 300MA 8HTSOP 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

ROHM

罗姆

BD50GA3MEFJ-LBH2

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC REG LINEAR 5V 300MA 8HTSOP 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

ROHM

罗姆

BD50GA3MEFJ-LBH2

低压差稳压器 300mA 14-4.5 Vin LDO Industrial HTSOP-J8

ROHM

罗姆

更新时间:2025-11-21 9:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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