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BD4269EFJ-CE2

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG LIN POS ADJ 300MA 8HTSOP 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

ROHM

罗姆

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封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG LIN POS ADJ 300MA 8HTSOP 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

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罗姆

更新时间:2025-11-17 23:00:00
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