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BD39031MUF-CE2

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:POWER MANAGEMENT IC FOR ADAS APP 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
更新时间:2024-6-6 16:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM-罗姆
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