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BD33IC0MEFJ-CE2

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG LINEAR 3.3V 1A 8HTSOP 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

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罗姆

BD33IC0MEFJ-CE2

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG LINEAR 3.3V 1A 8HTSOP 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

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更新时间:2026-1-3 8:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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源自原厂成本,高价回收工厂呆滞

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