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BD3381EKV-CE2

封装/外壳:64-VFQFP 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 64HTQFP 集成电路(IC) 专用

ROHM

罗姆

更新时间:2025-10-1 17:02:00
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