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BD25GA3MEFJ-LBH2

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC REG LINEAR 2.5V 300MA 8HTSOP 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

ROHM

罗姆

BD25GA3MEFJ-LBH2

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC REG LINEAR 2.5V 300MA 8HTSOP 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

ROHM

罗姆

更新时间:2026-1-1 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM(罗姆)
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