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BD1060CS_S2_00001

封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER R 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列

ETC

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更新时间:2025-11-23 22:56:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
N/A
24+
CAN3
6618
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Siemens/西门子
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PANJIT
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