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BCM3225F3SF | Wire Wound Type Balun 文件:115.16 Kbytes Page:1 Pages | TAI-TECH 西北台庆科技 | ||
Wire Wound Type Balun 文件:115.16 Kbytes Page:1 Pages | TAI-TECH 西北台庆科技 |
IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Broadcom(博通) |
2511 |
8484 |
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价 |
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Broadcom Limited |
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6000 |
只做原装,欢迎询价,量大价优 |
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BROADCOM |
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BGA |
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绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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BROADCOM |
2022+ |
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BROADCO |
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只做进口原装现货!假一赔十! |
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原厂 |
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BGA |
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十七年VIP会员,诚信经营,一手货源,原装正品可零售! |
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BROADCOM |
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FBGA780 |
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原装正品,假一罚十! |
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专注配单,只做原装进口现货 |
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BROADCOM |
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一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
BCM3225F3SF芯片相关品牌
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2021-2-23BCM43596HKUBG
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2020-7-23
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