BCL-C18LFDG1价格

参考价格:¥13.7489

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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

TE
原厂封装

TE

TE Connectivity

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TE

HONDA

HONDAHonda Motor Co., Ltd.

本田株式会社

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HONDA

TE
N/A

TE

TE Connectivity

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TE

TE
原厂封装

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

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TI

TE
原厂封装

NOBLE

Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd.

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NOBLE

TE
原厂封装

TEAPOTeapo

智宝电子

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TEAPO

TE
原厂封装

TECTE Connectivity Ltd

泰科电子泰科电子有限公司

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TEC

TE
原厂封装

Teccor

BCL-C18LFDG1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BCL-C18LFDG1

  • 制造商

    Honda Tsushin Kogyo Co Ltd

  • 功能描述

    Conn Board to Board F 16 POS 2mm Solder RA Thru-Hole

更新时间:2024-4-25 17:48:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BCM
23+
NA/
3494
原装现货,当天可交货,原型号开票
BCM/bcm advanced search
BGA
20055
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
AMIS
23+
TQFP-100
9280
价格优势、原装现货、客户至上。欢迎广大客户来电查询
BROADCO
2016+
QFN
6528
只做进口原装现货!或者订货,假一赔十!
Bothhand
2017+
SOP-8
21458
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票
BCM
23+
BGA
90000
全新原包现货
BOTHHAND/帛汉
2021+
DIP/SOP
16500
十年专营原装现货,假一赔十
BCM
2022
BGA
80000
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询
HTK
20+
6000
只做原装现货特价出售
HONDA
2308+
426435
一级代理,原装正品,公司现货!

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