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BC857AQAZ

封装/外壳:3-XDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:TRANS PNP 45V 0.1A DFN1010D-3 分立半导体产品 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

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安世安世半导体(中国)有限公司

NEXPERIA

857SeriesHighTempCardEdgeConnector|Black|0.156(3.96mm)Pitch|0.200(5.08mm)RowSpacing|LowProfileInsulator

Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board LowProfileInsulatorBody,0.473(12.01mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBends SingleorDualRowConfiguratio

EDACEDAC, All Rights Reserved.

亚得电子亚得电子(东莞)有限公司

EDAC

PNPSMALLSIGNALTRANSISTORINSOT23

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DIODESDiodes Incorporated

达尔科技

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45VDUALPNPSMALLSIGNALSURFACEMOUNTTRANSISTOR

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DIODESDiodes Incorporated

达尔科技

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SINGLE-CELLREGULATEDQ-PUMPDRAWSLOWQUIESCENTCURRENT

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SILABSSilicon Laboratories

芯科科技深圳芯科科技有限公司

SILABS
更新时间:2024-5-3 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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