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芯片资料

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BAR6302LE6327XTMA1	封装/外壳：SOD-882 包装：托盘描述：RF DIODE PIN 50V 250MW TSLP-2 分立半导体产品二极管 - 射频	INFINEON 英飞凌	INFINEON
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更新时间：2026-3-2 19:00:00

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BAR 64-05 E6327
BAR 64-05 E6327
2023-6-14
BAR64-02VH6327
www.hfxcom.com
2022-2-14
BAS 70-04W H6327
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2021-9-3
BAP70-03原装现货
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2021-8-20
BAS116H原厂渠道正规税票
原厂很远现货很近坚持每一片芯片都来自原厂及授权渠道
2020-5-25
BAOOLBSG-超小型封装稳压IC
广管局LBSG（即鈥鈥指示输出电压值）低饱和线性稳压器IC采用该SMP5（2916包）超小型封装模具。配备了省电功能，降低电流消费，它也提供了出色的纹波抑制等特点，是理想用于蜂窝电话其他紧凑型电话。应用住宅/工业设备蜂窝电源电话，如CDMA和GSM，以及其他便携式通信设备特点 1）内部的输出晶体管（IO =150mA）的 2）内部温度保护电路 3）省电功能，可以用低电流设计消费量 4）高层次的纹波抑制（R.R.=66分贝） 5）SMP5超
2013-1-31