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B43644J6477M060

封装/外壳:径向,Can - 卡入式 包装:散装 描述:CAP ALUM 470UF 20% 500V SNAP 电容器 铝电解电容器

EPCOSepcos

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS
更新时间:2024-10-31 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
23+
插件,D35xL57mm
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