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TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

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封装/外壳:径向,Can - 卡入式 包装:散装 描述:CAP ALUM 1000UF 20% 250V SNAP 电容器 铝电解电容器

EPCOSepcos

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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封装/外壳:径向,罐 - 卡入式 - 3 引线 包装:散装 描述:CAP ALUM 1000UF 20% 250V SNAP 电容器 铝电解电容器

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爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间:2024-10-31 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
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