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Snap-incapacitors

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TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK

封装/外壳:径向,Can - 卡入式 包装:散装 描述:CAP ALUM 3300UF 20% 200V SNAP 电容器 铝电解电容器

EPCOSEPCOS - TDK Electronics

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS

封装/外壳:径向,罐 - 卡入式 - 3 引线 包装:托盘 描述:CAP ALUM 3300UF 20% 200V SNAP 电容器 铝电解电容器

EPCOSEPCOS - TDK Electronics

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS
更新时间:2024-6-13 15:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOS-爱普科斯
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车规-被动器件
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