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封装/外壳:径向,Can - 卡入式 包装:散装 描述:CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP 电容器 铝电解电容器

ETC

知名厂家

嵌入式, 多引脚, 大尺寸电容器

TDK

东电化

更新时间:2025-11-3 9:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOS/TDK
23+
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