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B43504A2687M67

封装/外壳:径向,Can - 卡入式 包装:散装 描述:CAP ALUM 680UF 20% 250V SNAP 电容器 铝电解电容器

ETC

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更新时间:2026-1-6 8:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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23+
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