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B32796T3565J000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 5.6UF 5% 700VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

ETC

知名厂家

B32796T3565J000

金属化聚丙烯(MKP/MFP)

TDK

东电化

更新时间:2025-11-22 17:43:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOS/爱普科斯
23+
DIP
87845
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
EPCOS/爱普科斯
22+
SMD
8000
原装正品支持实单
TDK
2450+
SOP
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
EPCOS
215
全新原装 货期两周
EPCOS
23+
SMD
50000
只做原装正品
24+
N/A
58000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
EPCOS
2022+
211
全新原装 货期两周
EPCOS/爱普科斯
25+
SMD
10000
全新原装现货库存
EPCOS
25+
电容器
926
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