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B32776G0206J000

封装/外壳:径向 - 4 引线 包装:托盘 描述:CAP FILM 20UF 5% 1.1KVDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

ETC

知名厂家

B32776G0206J000

金属化聚丙烯(MKP/MFP)

TDK

东电化

更新时间:2026-2-5 9:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOSINC
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DIP
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