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B32774H1155K000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 1.5UF 10% 1.1KVDC RAD 电容器 薄膜电容器

ETC

知名厂家

B32774H1155K000

金属化聚丙烯(MKP/MFP)

TDK

东电化

更新时间:2026-3-3 23:00:00
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