型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
B32774H0335K000

封装/外壳:径向 包装:卷带(TR) 描述:CAP FILM 3.3UF 10% 920VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

ETC

知名厂家

B32774H0335K000

金属化聚丙烯(MKP/MFP)

TDK

东电化

更新时间:2025-9-29 12:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOS/爱普科斯
25+
原厂原封可拆样
64687
百分百原装现货 实单必成 欢迎询价
EPCOS/爱普科斯
23+
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
24+
N/A
46000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
EPCOS/爱普科斯
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
TDK/东电化
2223+
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
TDK
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
TDK
24+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TDK
24+
-
357
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
EPCOS - TDK Electronics
60000
全新、原装

B32774H0335K000芯片相关品牌

B32774H0335K000数据表相关新闻