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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
B32686S7224J563	封装/外壳：矩形接线盒包装：托盘描述：CAP FILM 0.22UF 5% 1.25KVDC SCRW 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-6-5 17:07:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市振宏微科技有限公司	B32692A472K	EPCOS	23+	NA	9486	专做原装正品,假一罚百!	询价
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深圳市创新迹电子有限公司	B32692-A1102-K008	EPCOS/爱普科斯	23+	DIP2	6800	专注配单,只做原装进口现货	询价
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深圳市河锋鑫科技有限公司	B32692A1152K289	EPCOS/爱普科斯	15+ROHS	DIP	72800	一级质量专业优势长期供应	询价

B33331I6交流电机运行薄膜电容器
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2024-1-9
B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
针座连接器通孔32位置0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32529C0105J289
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2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13