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芯片资料

参考价格：￥15.6445

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B32674D8305000	MetallizedPolypropyleneFilmCapacitors 文件：308.66 Kbytes Page：22 Pages	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司
B32674D8305000	MetallizedPolypropyleneFilmCapacitors(MKP) 文件：2.47638 Mbytes Page：40 Pages	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司
B32674D8305J000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 3UF 5% 875VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部
B32674D8305K000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 3UF 10% 875VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-5-29 17:14:00

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B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
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TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
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