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芯片资料

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B32654A1224J000	封装/外壳：径向包装：卷带（TR）描述：CAP FILM 0.22UF 5% 1.6KVDC RAD 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-5-23 19:36:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳中芯器材有限公司	B32654A1683K	TDK-EPC	RoHSCompliant	原厂封装	320	neworiginal	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	B32654A1473J000	TDK	23+		7350	现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!	询价
深圳市得捷芯城科技有限公司	B32654A1473J000	TDK	23+	-	320	优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	B32654A1473J289	EPCOS/爱普科斯	15+ROHS	DIP	72800	一级质量专业优势长期供应	询价
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深圳市维尔达电子有限公司	B32654A1683K003	EPCOS	2220+	DIP	9166	一级代理/分销渠道价格优势十年芯程一路只做原装正品	询价
深圳市惊羽科技有限公司	B32654A1224J000	EPCOS-爱普科斯	24+25+/26+27+	DIP-2.直插	96500	一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库	询价
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深圳市赛美科科技有限公司	B32654A1473J000	EPCOS		DIP	82000	一级代理原装正品假一罚十价格优势长期供货	询价
深圳市德创芯微科技有限公司	B32654A1473J3	EPCOS	11+	N/A	1280	全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微	询价

B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
针座连接器通孔32位置0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32320I* 系列电容器
TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13