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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
B32653A1473K000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 0.047UF 10% 1.6KVDC RAD 电容器薄膜电容器	ETC 知名厂家	ETC

B32653A1473K000供应商更多...

更新时间：2025-6-29 15:02:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市明嘉莱科技有限公司	B32653A1563J000	EPCOS	25+	DIP	880000	明嘉莱只做原装正品现货	询价
深圳市创新迹电子有限公司	B32653A1473K000	EPCOS/爱普科斯	23+	DIP	6800	专注配单,只做原装进口现货	询价
深圳市中远芯科技有限公司	B32653A1563J000	EPCOS/TDK	23+	DIP	25000	原装现货	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	B32653-A154-J	TDK-EPCCORPORATION	23+		5000	原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	B32653A1473K189		24+	N/A	52000	一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	B32653A1473K000	EPCOS/爱普科斯	15+ROHS	DIP	72800	一级质量专业优势长期供应	询价
北京天阳诚业科贸有限公司	B32653A1473K189	TDK	24+	con	35960	查现货到京北通宇商城	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	B32653A1473K000	TDK	24+		7350	现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!	询价
深圳市得捷芯城科技有限公司	B32653A1473K000	TDK	24+	-	510	优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	B32653A1473K000	EPCOS/爱普科斯	23+	DIP	6800	专注配单,只做原装进口现货	询价

B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
针座连接器通孔32位置0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32320I* 系列电容器
TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13