型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:径向 包装:卷带(TR) 描述:CAP FILM 0.082UF 5% 630VDC RAD 电容器 薄膜电容器

EPCOSepcos

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS

封装/外壳:径向 包装:带盒(TB) 描述:CAP FILM 0.082UF 5% RADIAL 电容器 薄膜电容器

EPCOSepcos

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS

B32652A6823J产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    B32652A6823J

  • 功能描述

    薄膜电容器 0.082uF 630volts 5%

  • RoHS

  • 制造商

    Cornell Dubilier

  • 电介质

    Polyester

  • 电容

    0.047 uF

  • 容差

    10 %

  • 电压额定值

    100 V

  • 系列

    225P

  • 工作温度范围

    - 55 C to + 85 C

  • 端接类型

    Radial

  • 引线间隔

    9.5 mm

更新时间:2024-11-10 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
23+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TDK
23+
-
960
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
EPCOS/爱普科斯
2021+
Untaped
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
INFINEON
2023
NA
16100
原厂代理渠道,正品保障
EPCOS/爱普科斯
23+
DIP
87845
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
24+
N/A
62000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
EPCOS校
//dkc3digikeycom/PDF/SG06207/1
1000
全新原装现货 样品可售
EPCOS
23+
NA
39960
只做进口原装,终端工厂免费送样
EPCOS
20+
电容器
7926
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!

B32652A6823J芯片相关品牌

  • Allegro
  • ETC1
  • HP
  • IVO
  • LEMO
  • MILL-MAX
  • Samsung
  • SII
  • SynQor
  • TOSHIBA
  • Vectron
  • Winchester

B32652A6823J数据表相关新闻

  • B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器 通孔间距2.00mm

    针座连接器通孔32位置0.079"(2.00mm)

    2021-10-18
  • B32320I* 系列电容器

    TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装,采用圆柱形封装

    2021-7-20
  • B32529C0105J289

    属性参数值 商品目录聚酯薄膜电容 脚间距(mm)15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃

    2020-12-2
  • B32672L8102J003

    属性参数值 商品目录聚酯薄膜电容 脚间距(mm)15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃

    2020-12-2
  • B32529C1104J289

    属性参数值 商品目录校正电容 额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距(mm)5属性参数值 商品目录校正电容 额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距(mm)5

    2020-11-10
  • B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000

    TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑,适用于DC链路应用

    2019-12-13