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B32562J1155K000

封装/外壳:2-DIP 包装:带盒(TB) 描述:CAP FILM 1.5UF 10% 100VDC 2DIP 电容器 薄膜电容器

EPCOSepcos

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS
更新时间:2024-9-23 11:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOS/爱普科斯
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