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芯片资料

参考价格：￥0.7786

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B32529C8472	MetallizedPolyesterFilmCapacitors(MKT) 文件：830.98 Kbytes Page：43 Pages	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司
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B32529C8472J289	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 4700PF 5% 630VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	ETC 知名厂家	ETC

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更新时间：2025-7-29 23:00:00

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B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
针座连接器通孔32位置0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32320I* 系列电容器
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2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
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2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13