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芯片资料

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B32524Q1156J189	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 15UF 5% 100VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	ETC 知名厂家	ETC

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更新时间：2025-8-2 23:00:00

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2025-3-21
B32320I* 系列电容器
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2020-11-10
B32-1230
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2020-10-9